Προϊόντα για pip 33 b125 (5)

Ύφασμα 50% ΒΑΜΒΑΚΙ 50% ΠΟΛΥΕΣΤΕΡΟΣ υφασμένο, απλή ύφανση 1/1 430g/m2, 102, 150, 205 & 247cm, επεξεργασμένο 2i (αδιάβροχο) Κύριες χρήσεις: τσάντες, θήκες, τσάντες αγορών, αποσκευές, μουσαμάδες, επενδύσεις σκηνών

Για το PCD, η γκάμα των διαφόρων βαθμών είναι πιο περιορισμένη σε σχέση με το PcBN, γεγονός που απλοποιεί πολύ την επιλογή. Οι βαθμοί διαφοροποιούνται κυρίως από τη μικροδομή τους, καθώς και από το μέγεθος των κόκκων. Η MAPAL προσφέρει εδώ μια επιλογή βαθμών που έχουν αποδείξει την αξία τους και είναι οι πιο κατάλληλοι για αποδοτικές και υψηλής ακρίβειας πλάκες. Για υλικά με μακριά σ chips, όπως για παράδειγμα οι κράματα αλουμινίου με χαμηλή περιεκτικότητα σε πυρίτιο, η MAPAL προτείνει πλάκες με θραυστήρα σ chips. Δύο παραλλαγές είναι διαθέσιμες ως στάνταρ, προσφέροντας και οι δύο μια δομή ειδικά αναπτυγμένη για ελεγχόμενη θραύση του σ chip, για φινίρισμα και επεξεργασία σε μεγάλη βάθος κοπής. Τα σ chips συμπιέζονται και θραύονται χωρίς να κολλούν στη δομή του κομματιού και χωρίς να σχηματίζουν προεξοχές.

Ύφασμα 50% ΒΑΜΒΑΚΙ 50% ΠΟΛΥΕΣΤΕΡΑΣ υφασμένο & υφασμένο Τεχνική, απλή ύφανση 1/1, 520g/m2, 150cm, επεξεργασμένο 2i (αδιάβροχο) Κύριες χρήσεις: τσάντες, αποσκευές, τέντες & πανιά παλαιών εξοπλισμών, μουσαμάδες, επενδύσεις

100% ΒΑΜΒΑΚΙ, ύφασμα 1/1, 230g/m2, 175 & 205cm, επεξεργασμένο με αδιάβροχο (Schmerber 250mm) Κύριες χρήσεις: εσωτερικοί χώροι κατασκηνωτικών σκηνών

Για το PCD, η γκάμα των διαφόρων βαθμών είναι πιο περιορισμένη σε σχέση με το PcBN, γεγονός που απλοποιεί πολύ την επιλογή. Οι βαθμοί διαφοροποιούνται κυρίως από τη μικροδομή τους, καθώς και από το μέγεθος των κόκκων. Η MAPAL προσφέρει εδώ μια επιλογή βαθμών που έχουν αποδείξει την αξία τους και είναι οι πιο κατάλληλοι για υψηλής απόδοσης και ακρίβειας πλακίδια. Για υλικά με μακριά σ chips, όπως για παράδειγμα οι κράματα αλουμινίου με χαμηλή περιεκτικότητα σε πυρίτιο, η MAPAL προτείνει πλακίδια με θραυστήρα σ chips. Δύο παραλλαγές είναι διαθέσιμες ως στάνταρ, προσφέροντας και οι δύο μια δομή ειδικά αναπτυγμένη για ελεγχόμενη θραύση του σ chip, για φινίρισμα και επεξεργασία σε μεγάλη βάθος κοπής. Τα σ chips συμπιέζονται και θραύονται χωρίς να κολλούν στη δομή του κομματιού και χωρίς να σχηματίζουν προεξοχές.